EKWB为 Intel LGA 1700 和 AMD AM4 插座推出了四款新的 Lignum 系列 CPU 水冷头。新的 Lignum 版 EK-Quantum Velocity² 和 EK-Quantum Magnitude 水冷头更新了 EKWB 的 Lignum Line，以支持最新的 Intel 和 AMD 平台。与之前的 EK Lignum Line 水冷块一样，新水冷块也使用胡桃木。EK Lignum 系列水冷产品最初于 2019 年推出。
EK-Quantum Velocity² Lignum 版 – 胡桃木 – 适用于 AMD AM4 和 Intel LGA 1700 插槽
Velocity² 中嵌入了针对插槽的下一代 EK CPU 水冷头冷却引擎。针对每个特定 CPU 平台的 IHS 和模具布局量身定制的安装压力和冷板几何形状的组合用于实现低液压流量限制和高性能。车床车削的冷板经过精密制造，可有效覆盖 IHS 并对模具区域施加最佳压力。
EK-Quantum Velocity² 进行了内外重新设计。一种新的、正在申请专利的 EK-Exact Mount 安装系统是为了寻找一种易于使用但美观的安装机制而开发的。它仅由三部分组成——背板、安装螺钉和水冷块本身。它从背面拧入，带来无缝和干净的正面美感，而没有任何螺钉破坏形状的和谐。
EK-Quantum Magnitude Lignum 版 – 胡桃木 – 适用于 AMD AM4 和 Intel LGA 1700 插槽
EK-Quantum Magnitude 因其对 CPU 水冷头安装机制的大胆而不同的方法而荣获著名的 iF 设计奖。与通常是黑色和普通板的水冷头的任何安装结构不同，该设计突出了一个集成的 3D X 或 H 形框架，具有优质的饰面，将主体牢固地支撑在适当的位置，而螺钉则变形进入复杂的设计细节。
采用了专门的制造技术来创造这种真正独特的产品。没有一个 Magnitude 组件是使用大规模生产技术制造的。取而代之的是，每一件都是用一块坚固的材料单独进行 CNC 铣削的。Magnitude 的核心是 CNC 加工的实心黄铜嵌件。该组件可以显着扩大和优化冷却发动机。
与前几代水冷块相比，翅片阵列的表面积增加了 50%，所有这些都包含在更小的占地面积中，以确保最大的兼容性。铜冷板使用 0.40 毫米宽的微通道和 0.26 毫米厚的微翅片，以最大限度地提高热传递和最小的流动限制。