1、金立gn金立大金钢款手机的型号，大金钢金立在份上市的一款智能手机，在配置方面，大金钢用的是高通骁龙MSM理器，也就是骁龙理器，运行内存为B。
2、在外观方面，虽然大金钢款手机依旧采用的三段式设计，但从机身正面来看，大金钢额头和下巴也是进一步缩小，采用了一块寸的屏幕，屏幕分辨率为素。
3、在拍照方面，金立大金钢用了一颗像素的前置镜头，而在后置拍照方面，大金钢是采用了一颗像素的后置镜头，表现还是比较中规中矩的。
4、在电池方面，大金钢备了一块Ah容量的电池，手机在续航方面的实力还是比较强悍的，在解锁方面，大金钢用的是后置指纹识别方式。
5、资料拓展：高通骁龙理器是一颗八核A构，主频为Hz的处理器，采用m工艺，融合了高通在