1、麒麟荣耀V荣耀两款手机。
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3、 麒麟世界上第一枚采用台积电m工艺制造的商用手机SoC芯片组，集成个晶体管以提高性能和能源效率。这是第一种基于ARMCortex-APU、Mali-GPU、Cat.发的同类产品。麒麟持频率高达Hz的LPDDR内存，并搭载支持Hz带宽的移动端Wi-Fi芯片组，这种组合的理论峰值下载速率为bit/s。
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5、 麒麟片是华为海思推出的基于ARM的系统芯片，发布于，是业界首次采用米工艺并安装两个NPU的芯片。麒麟用台积电米制程工艺，结合了八个CPU核心、十个GPU核心，并有双ISP、i感器处理器、安全引擎，还支持UFSHi-Fi音频、视频。它在技术上创造了“六个世界第一”，