Arm昨天发布了用于移动处理器的高功率 Cortex-X4 内核以及 Cortex-A720 和 Cortex-A520 内核。联发科随后确认其下一代 Dimensity 旗舰 5G SoC 将采用 X4 和 A720，以及 Immortalis-G720 GPU，但没有提及 A520。
泄密者数字聊天站使用他们的微博帐户尝试提供解释 - 芯片组中没有 Cortex-A520;联发科天玑 9300 将配备八核 CPU，采用 4x Cortex-X4 + 4X Cortex-A720 架构。
联发科可能会推出没有小核心的Dimensity 9300
该芯片将采用N4P工艺制造。它是经过改进的 4 纳米下一代解决方案，与 N5 和 N4 工艺相比，性能得到提升，能效得到改善。
据泄密者称，与“上一代”相比，天玑 9300 将在正面对比中击败最终的 Apple A17 Bionic，并将功耗降低 50%。
天玑9300走1+5+2配置的可能性要大得多，但如果联发科真的愿意在他们的CPU中放入四个超级核心，我们可能会看到芯片组发展革命的开始。目前，我们对这种大胆的说法持保留态度，并会等待实际产品出现后再过度兴奋。